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【摘要】
该设备专门针对塑料、铝箔、纸类标签等卷状材料进行激光模切、打标、标刻后进行单件载切的激光自动化设备,激光器根据具体材料特性可选用光纤、C02、紫外等;
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该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料,通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。
激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。
采用微电脑伺服控制定长定速,激光头数字化位移,规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷,磁粉张力控制,操作简单,材料行走稳定;
采用气涨轴收卷,自动磁粉张力控制,收卷结实,端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。
中型卷对卷
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意设置,同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。加工优势1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;
2、激光打孔速度快,单孔速度高达150m/min;
3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些较复杂的图案;
5、激光打孔不需要换刀片模具,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
薄膜激光打孔机
薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工,打孔图案可以随意...
莱塞LS-TS台式系列二氧化碳采用了先进的激光器,先进的偏振镜系统,确保了优质的打标质量和高速度输出,整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架,二氧化碳光束质量好,可靠性高。适用材料和行业应用:适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。
LS-TS30W二氧化碳
莱塞LS-TS系列二氧化碳适合一些纸质包装盒、木制品、亚力克制品、纤维板等材料的激光标识及切割应用。